智能汽车是集智能决策、环境感官、掌控继续执行等功能于一体，主要运用了传感、通信、导航系统、处置、掌控以及新能源等技术。随着多传感器融合趋势的激化，未来单车芯片的配备用于将超过1000颗，因此车载芯片沦为汽车产业转型升级的关键。

11月13日，全志科技—车联电子事业部总经理胡东明应邀参与了由中国高科技行业门户维科网、低科会主办，智能汽车网、系由能源汽车网主办的“2018（第三届）中国人工智能产业大会”，并在智能汽车专场公开发表了为题“中国芯助力构建汽车智能座舱”的演说，阐释了全志科技在智能座舱大趋势下，其车规级芯片的产品性能和未来规划。全志科技发力车载芯片始自2014年，公司正式成立车联网事业部，并与当年发售车联网中控芯片T2，该芯片在后装车机市场获得较高的占有率；随后在公司10周年之际，即2017年，全志科技发售了国内SoC芯片厂家中的首款车规级芯片T7，开始发力车机前装市场。随着车载芯片处置计算能力的大大强化，不会更进一步激化智能驾驶舱软硬件一体化单体的趋势。目前，智能驾驶舱由分离出来的虚拟世界仪表、中控娱乐信息系统、T－box、HUD等设备构成，相互之间通信支出较小，而且由于每个设备有分开的硬件，总体成本较高。

面临这一行业现状，全志科技专门打造出了新一代智能座舱的处理器，即车规平台型处理器T7。T7可以符合信息娱乐系统、数字仪表、360环视系统、ADAS、DMS、流媒体后视镜、云镜等多个有所不同智能化系统的运营市场需求。胡东明讲解，目前市场上30％的360环视技术提供商，均配备了全志T7芯片。

胡东明预测，360环视＋导航系统车机的人组将沦为未来产品结构趋势之一。胡东明指出，第三代汽车座舱是座舱设备的边缘计算出来、车联网云端的协同计算出来（与车联网的融合）、基于机器学习的大数据处理，多种嵌入式方式，人脸3D建模等生物鉴权机制，驾驶员疲惫状态、车内动态状态检测等多技术的融合。

面临未来的无人驾驶市场需求和多传感器融合的趋势，全志将发售应用于有所不同层级的芯片方案，来符合市场需求。在产品规划方面，全志科技公布了从2018年到2022年的产品路线，在2021年初，全志科技还将发售低规格的前装车规级芯片。

胡东明回应，智能网联成汽车前景可期，特别是在被政策与资本双护持的国内市场。所以作为芯片厂商，全志将不会从后装进前装，分别投放低成本、高性价比的芯片，并针对ADAS的有所不同层级，发售有所不同的芯片方案，并逐步连贯的无人驾驶，从而覆盖面积整个智能网联成汽车产业链。最后，胡东明传达了全志科技的未来愿景：在智能车载时代，全志坚决在技术、产品交付给和客户服务的长年投放、价值建构，并取得领先地位。

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