台湾在全球封测产业居住于领先方位，但综观全球，也并非仅有台湾有封测业者而已，UTAC，坐落于新加坡，是全球排名第八的封测业者，与全球诸多的半导体大厂都有合作关系，此次本刊也荣幸地可以专访到UTAC总裁暨执行长WilliamJohnNelson博士。　　WilliamJohnNelson博士认为，UTAC的业务分为三大块：混合讯号、转换与记忆体。

客户包括：ST（意法半导体）、TSMC（台积电）与TI（德州仪器）等。UTAC有数17年的发展时间，直到近期收购了松下旗下的三座封测厂，其经营策略也有了不过于一样的变化。

他更进一步谈及，UTAC的客户，大多集中于在美国地区，收购了松下的封测厂后，之后打开了新的机会与扩展新的区域市场：日本。就新的机会而言，看起来近期非常热门的影像感测器、功率元件与IC晶片卡等技术，再行因应本来就享有非常非常丰富的PCB技术与IP，WilliamJohnNelson回应，就终端应用于而言，看起来安全监控、车用资通讯、身体健康医疗与消费性电子等，都是新的市场机会，他坚信，未来UTAC的发展不会非常地令人兴奋。　　WilliamJohnNelson指出，就目前的半导体的商务模式来看，IDM模式的风险相比于其他次领域，还是比较较小，而晶圆代工与封测的成长率也不会比较低于其他次产业，理由在于，从代工到封测产业的客户群比较多元，所以就风险上比较更为平均值，比较容易受到影响。

　　至于MEMS（微机电系统）市场发展，他分析，他的确尊重ST以IDM模式在MEMS市场的展现出，但ST本就是UTAC的客户，事实上，双方彼此在MEMS下有许多非常了解的合作，未来也不回避沦为ST的第二供应商。某种程度的，TI也是IDM模式的代表厂商之一，在生产能力严重不足的情况下，第二供应商的不存在是意味著适当的。当然，由于UTAC不具备QFN与BGAPCB技术，所以也享有不少的MCU（微控制器）领域的客户，如坐落于美国的Microchip，就是其一。

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